Титульный лист и выходные данные
| 1 |
А.С. Бычков, О.Ю.Нечипоренко, И.М. Ромашко. Исследование эксплуатационных характеристик втулок
из антифрикционного самосмазывающегося материала БФГ-50М, изготовленных методом порошковой металлургии.
Сообщение 2. Испытания втулок из материала БФГ-50М, изготовленных методом порошковой металлургии
| 4 |
И.В. Библик. Развитие метода компьютерного моделирования для оценки влияния поверхностной обработки на усталостную прочность
| 13 |
А.Г. Гребеников, В.П. Люшнин, Т.Б. Богачева, Л.А. Мальков. Скоростной эстакадно-трубопроводный аэропоезд на воздушной подушке
| 19 |
Ю.А. Воробьев, И.В. Бычков, Н.В. Нечипорук, Н.И. Бычков. Формирование информации о технологических характеристиках
объектов производства с использованием их аналитических методов описания в среде CAD/CAM систем
| 29 |
В.В. Борисевич, Абухабел Мохамед Абубакер. Регрессионный анализ связи параметров процесса гофрообразования трубных заготовок
| 39 |
А.Г. Найденко, А.С. Манохін, І.М. Закієв, В.І. Закієв, С.А. Клименко, Ю.О. Мельнійчук, С.А. Клименко.
Порівняльна оцінка механічних характеристик поверхневого шару надтвердих композиційних інструментальних матеріалів
| 47 |
А.А. Пермяков,Е.А. Фролов, О.В. Бондарь. Экспериментальное исследование напряженно-деформированного состояния базовых плит
универсально-сборных переналаживаемых сварочных приспособлений
| 55 |
Е.А. Фролов, С.Г. Ясько, С.И. Кравченко. Исследование разнотолщинности при пневмоударной вытяжке с калибровкой без прижима листовой заготовки
| 68 |
С.П. Светличный. Анализ деформаций стальной плиты-мишени при ударе мягкого тела
| 73 |
К.В. Вакуленко, И.Б. Казак, Г.И. Костюк . Теплонапряженность фрикционного контакта модифицированных поверхностей
| 81 |
Т.В. Денисова, В.С. Проценко. О крутильных колебаниях составного упругого полупространства
| 86 |
О. Б. Маций, А. В. Морозов, А. В. Панишев. Подходы к решению задач маршрутизации
| 92 |
Требования к оформлению статей в тематический сборник научных трудов Национального аэрокосмического университета им. Н.Е. Жуковского «ХАИ» «Открытые информационные и компьютерные интегрированные технологии»
| 99 |